在2023年,28纳米芯片国产光刻机的研发和应用成为了行业关注的焦点。随着摩尔定律的持续影响,晶体管尺寸不断缩小,但制程升级所需投入产出比也日益增长,这使得业界开始寻找新的方法来提升产品性能。"Chiplet"技术,即将多个芯片模块通过特殊接口连接起来,以减少成本并提高效率,是这种尝试的一种方式。
今年3月初,一种名为UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)的标准被推出,这标志着一种能够实现不同芯片互连的“万能胶”的雏形已经形成。这一标准可能会成为摩尔定律续命丹,因为它有助于跨越物理极限,并且可以让不同公司生产的小芯片模块相互兼容,从而促进整个行业向前发展。
然而,尽管UCIe提供了一种统一的接口标准,但实际应用仍面临许多挑战。首先,在制造环节中,将多层材料堆叠在一起以实现高密度集成是非常复杂且成本较高的任务。此外,即便是大型企业如英特尔,也需要大量时间和资源才能实现量产。
因此,可以认为UCIe只是Chiplet时代发展的一个重要里程碑,而不是终点。在未来的时间里,我们可能会看到更多关于如何克服这些挑战以及如何有效利用这个新兴技术来创造更强大的计算平台的情报报道。