在苹果3月春季新品发布会上，苹果宣布了一款将两块M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，性能超越英特尔CPU i9 12900K和GPU性能天花板英伟达RTX3090。英伟达也在GTC上公布了用两块CPU“黏合”而成的Grace CPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代CPU的2到3倍。
AMD在其EYPC系列CPU中，也采用了“黏合”的设计，让芯片设计成本减少一半。这表明自家芯片的“黏合”已经不成问题，那么能否从全球市场上挑选出性能最优的芯片黏合在一起，创造出更强大的芯片？
几周前，一种能够实现芯片互连的“万能胶”出现了。英特尔、AMD、台积电等公司联合成立小芯片互连产业联盟，定制UCIe 1.0（Universal Chiplet Interconnect Express）标准。如果将同一家公司的小连接方式视为只能黏合一种材质且功能单一的话，那么UCIe标准就意味着可以实现各种材料间互连，这里所说的材料包括不同工艺节点或不同供应商提供的小型化模块。
这个阶段是否已经足够成为摩尔定律续命丹？对于Chiplet技术来说，即使业内各大巨头如AMD、Intel以及台积电都推出了类似技术，但由于缺乏统一接口标准，“Chiplet生态难建，大公司止步不前，小公司也不敢迈出第一步”。
提出摩尔定律的人戈登本人也意识到了封装重要性，他写道：“事实证明用较小的功能模块构建大型系统可能会更经济，这些功能模块将分别进行封装和互连。”简单来说，就是通过先进封装，将不同的晶体管集成到一个地方，以减少产品开发时间和成本。
多年来，有些技术如Intel Foveros和TSMC SoIC就应用了这种裸片对裸片连接模式，每个裸片都包含一个带有物理接口IP模块，可以形成公共接口以便于两个裸皮之间建立连接。
然而，由于Chiplet初期探索中每个公司都开发了具有专有接口互联，所以不能很好地跨越自己内部或多个供应商之间。因此，如果想要进一步发展Chiplet，就需要出现一种能够让所有这些不同模型连接起来的一种标准化解决方案——即能够把各种晶体管与晶体管联系起来的一种"万能胶"。
今年3月初，这样的"万能胶"终于现身，它被称为UCIe，并且它对于Chiplet发展意义重大，是这一时代到来的重要标志。华封科技创始人王宏波认为，每当行业开放标准落地都会引发该行业爆发，而UCIe对此领域意义重大，是这一时代真正开始的时候的一个标志。
不过，在UCIe之前业界已有很多种各样类型的地方，并不是那些曾探索过但没有成功的地方都是白费。但是根据王宏波，他们只是表示通过先进封装方式将不同的晶体管组件结合起来。在这个早期阶段，每家都会根据自己的需求独立投入研究，然后汇聚成行业标准，这是一个正常发展过程。
刘宏钧认为虽然UCIe是一项新的协议，但是它并不会推翻以前工作，而是会基于一些原有的协议，同时定义一些新的规范以提高可操作性。他还指出尽管UCLiE解决的是小型化部分之间的问题，但如果没有这样的共同语言，就无法形成合作，从而导致整个生态体系建设变得困难。而PCIexpress就是这样一个例子，它最初用于电脑系统与外围设备传输数据，现在UCLiE正是在缩微环境下扩展这种概念，使得任何规模上的设备或平台可以轻松共享资源并协同工作，不论它们来自哪个厂商，都可以无缝融入系统之中，因此他认为这代表着PC时代建立生态体系逻辑被复刻到了核心硬件层面上去，用以促进整个行业向前发展。
