作者：吴优
编辑：包永刚
"拼接"芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，号称性能超越英特尔CPU i9 12900K和GPU性能天花板英伟达RTX3090。英伟达也在3月的GTC上公布用两块CPU“黏合”而成的Grace CPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代CPU的2到3倍。
更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了“黏合”这一步骤，让芯片设计成本减少一半。
自家芯片的“黏合”似乎已经不成问题，那么能否从全球市场上挑选出性能最优的芯片黏合在一起，创造出更强大的芯片？
几周前，能够实现芯片互连的小型胶水（Chiplet）技术出现了，不同公司联合成立小型胶水产业联盟，并制定UCIe 1.0（Universal Chiplet Interconnect Express）标准。这意味着可以实现各种类型和功能不同的微处理器模块之间相互连接，而无需通过专有的接口标准，这种技术被认为可能成为摩尔定律延续发展所需的一剂强心针。
然而，在Chiplet初期探索阶段，由于缺乏统一接口标准，大多数公司开发了具有专有接口的互连系统。尽管如此，一些大型公司，如Intel、AMD、台积电等，都推出了类似小晶体管封装（Chiplet）的设计，以降低产品开发时间和成本，并提高效率。
随着时间推移，这些公司开始意识到，如果没有一个统一可靠的小晶体管封装行业标准，就难以促进这一领域的大规模应用。此外，由于这些小晶体管封装通常需要不同工艺节点制造，因此确保它们之间能够高效且可靠地通信是一个巨大的挑战。
因此，当UCIe 1.0这个国际通用的、小晶体管封装间通信协议正式宣布，它为整个行业带来了新的希望。这意味着现在任何制造商都可以使用UCIe来创建兼容所有其他设备的小晶体管封装，从而极大地简化了产品生态系统中的组件集成过程，使得即使是来自不同供应商的小晶体管也能轻松融入一个单独的大型集成电路中，从而进一步提升整机性能和效率。
虽然这项技术还处于起步阶段，但它对于未来基于智能手机、个人电脑乃至物联网设备等众多场景下的计算能力提升具有重要意义。在未来，我们或许将看到更多采用这种技术来构建更加复杂且高效计算平台的情况，因为它不仅能够提供比传统方式更好的能源消耗比例，还能让硬件制造商更加灵活地调整他们生产线以满足不断变化市场需求。
