另外，在机身的设计上，G6 应该会舍弃 G5 采用的模组化设计，硬件规格无意外的话是采用高通的 Snapdragon 835 处理器，且会保留 3.5mm 耳机孔设计，更可能将加入防水规格。不过根据目前的消息，由于 G6 可能将改以玻璃搭配金属的方式作为外壳的主材质，因此原先电池可替换的设计可能就此取消。
不管如何，距离 2 月底开展的 MWC 只剩一个月时间，陆陆续续应该会有更多消息曝光，大家就定时收看 T 客邦取得 LG G6 的最新消息吧！
▲LG 将在 2/26 西班牙时间 12:00 举办 MWC 展前发表会，T 客邦也会前往现场报导！
图片来源：the Verge
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