技术基础薄弱
中国在半导体行业的发展历史相对较短，尤其是在核心技术领域。由于缺乏长期且系统的投资和支持，国内高校和研究机构在集成电路设计、制造工艺等关键技术上的积累不足。此外，由于过去几十年的政策导向偏重于制造业，而不是高端技术研发，因此中国在芯片设计方面依然存在显著差距。
产能与规模效应问题
为了实现大规模生产，需要具有世界级的大型晶圆厂，这些设施不仅耗资巨大，而且还需要大量专业人才来维护和管理。目前国内尚未有能够与国际领先企业竞争的超大规模（12英寸）或更大的晶圆厂。这意味着即使有一定的设计能力，也难以转化为实际产品，因为缺乏足够的产能来满足市场需求。
国际合作困难
由于美国政府对华科技出口管制日益严格，对中国公司进行了限制性的政策调整，如限制向华为等企业提供高端芯片制造设备，从而影响了它们获取关键原材料和零部件的能力。此外，即便是那些愿意合作的国际伙伴也面临着政治压力，不利于深入合作。
知识产权保护不足
知识产权保护对于任何创新型产业都是至关重要的一环。然而，由于法律体系建设不完善、执法力度不足，加之审判程序复杂导致案件处理缓慢，使得很多海外专利持有人对于将自己的专利授权给中国公司持保留态度。这直接影响到了新兴国产芯片项目获得必要许可证所需时间以及成本上升。
政策环境变化带来的风险
随着全球贸易关系紧张加剧，以及美中科技冷战日趋白热化，一些国外供应商开始考虑是否继续向中国出售敏感技术或产品，这种不可预测性增加了国内半导体产业链中的风险。在这种背景下，虽然国家出台了一系列激励措施，但这些政策变动可能会持续引起行业内部不安定因素。
