数据驱动：探索“万能胶”是否是摩尔定律的延伸？
在苹果3月春季新品发布会上，M1 Ultra芯片的问世，让人印象深刻。这款芯片通过将两块M1 Max芯片“黏合”而成，性能超越了英特尔CPU i9 12900K和GPU性能天花板英伟达RTX3090。英伟达也在GTC上公布了一款用两块CPU“黏合”而成的Grace CPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代CPU的2到3倍。AMD在其EYPC系列CPU中，也采用了“黏合”这一步骤，让芯片设计成本减少一半。
自家芯片的“黏合”似乎已经不成问题，那么能否从全球市场上挑选出性能最优的芯片黏合在一起，创造出更强大的芯片？几周前，“万能胶”的出现，为实现这种可能性打下了基础。英特尔、AMD、台积电等公司联合成立小芯片互连产业联盟，并定制UCIe 1.0（Universal Chiplet Interconnect Express）标准。
如果将同一家公司内互连方式视为只能黏合一种材质且功能单一的一种胶水，那么UCIe标准则意味着能够实现各种材料与功能互联，这是一种可以称之为可塑性极高且兼容性的“万能胶”。然而，我们必须考虑一个问题：这是否足以替代晶体管不断微缩带来的挑战，从而成为摩尔定律续命丹？
过去几十年里，由于没有统一接口标准，“粘合剂”技术一直处于停滞状态，大型企业因犹豫，而小型企业则害怕冒险。不过，在今年初UCIe终于被推出，这标志着一个新的时代开始——即便如此，它是否能够真正促进Chiplet发展并成为主流，还有待观察。
Chiplet只是表示通过先进封装方式将不同的模块连接起来。在Chiplet发展初期，每个公司都会根据自己的产品需求对Chiplet进行独立研究，一旦各自取得一定技术突破后，再汇聚成行业标准，这是正常发展过程。而UCIe并不推翻业界之前工作，而是在协议层面对这些技术进行规范化，使得不同来源的小型组件能够轻松结合，从而形成生态合作网络。
对于那些曾经尝试但未成功的人来说，他们可能会感到失望，但王宏波认为这是正常的一部分。他说：“每个行业开放标准落地都会引发这个行业爆发，就像PCIe一样，只要选择正确的话，不仅不会白费，而且还会推动整个行业向前。”戴伟民也指出了这一点，他认为尽管现在看到的是很多老旧技术，但实际上它们都是为了未来做准备，是迈向更好时代的一步。
不过，即便这样，有人还是提出了疑问：既然我们已经有了一些先进方案，那为什么还需要新的接口呢？答案很简单，因为这些解决方案虽然先进，但是它们仍然局限于某些特定的应用场景或工艺水平。而随着时间的推移，对这些限制性的解决方案产生了新的需求，因此才有必要开发更加通用的解决方案来满足这些新需求，如今正值这样的时期—-让所有设备无论大小都能相互连接变得容易和经济有效—-这就是UCIe所要完成的事情。
总结来说，无论如何看待，都不能忽视现实中的困难和挑战，比如制造环节中材料堆叠复杂度高、良率受制程影响大以及成本较高等问题。但只要我们继续努力并寻求创新方法，以确保我们的解决方案既具有竞争力又符合市场需求，我们就可能找到通往未来世界那条道路。在这个过程中，无疑给予人们希望的是，尽管当前还有许多不确定性，但只要我们坚持下去，一切都有可能发生改变。
