在2022年的芯片行情中，随着苹果和英伟达的新产品发布，使用两块芯片“黏合”而成的设计再次引起了行业的关注。这种“黏合”技术被称为Chiplet，它允许不同的芯片模块通过接口连接在一起，从而提高系统性能和降低成本。
Chiplet技术并非新出现，但过去由于缺乏统一的接口标准，其发展受限。然而，今年3月，一种名为UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）的标准正式推出，这标志着Chiplet时代的真正开始。UCIe是一个开放标准，它旨在让不同供应商的芯片模块能够无缝互连，从而打破过去各家公司自主研发专有接口所造成的壁垒。
业内人士普遍认为，UCIe对于Chiplet技术发展具有重要意义。这不仅意味着各种类型的芯片可以被连接起来，而且还能促进整个行业向前发展。就像PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）在PC时代解决了电脑与周边设备之间数据传输的问题一样，UCIe将解决小型化芯片间数据传输的问题。
尽管如此，由于实现这一目标需要高精度工艺和复杂封装过程，还存在很多挑战，比如材料堆叠、线宽细小等问题。此外，大规模制造环节也面临成本高、良率受制程影响大的问题，因此距离量产还有一段路要走。
总体来说，即便是强大如英特尔，也需要花费大量时间和精力才能实现量产。而且，即使最终成功实现，将来可能会遇到新的难题，比如晶体管微缩到极致后如何继续提升性能等问题。不过，对于那些寻求通过改变封装方式提升产品性能的人们来说，“黏合”技术提供了一条可行之路，而UCIe作为这一趋势的一部分，将有助于推动整个行业朝着更高效、更灵活的地步迈进。
