CCIT激光打孔技术：奇宜实验室，打破传统，达成1um极小孔径的突破！制备方法及特点展开：首先，我们采用高精度激光打孔，这是业界公认的一种接近真实漏洞样品制作方法。它能够在包装材料上精确控制小至2微米的洞穴，并附带每一份阳性样品都有验证文件证明其准确模拟了实际漏洞的大小和形状。此外，我们还提供毛细管制备服务，以已知内径的毛细管（同样为2微米）插入包装胶塞，从而实现快速且经济有效的生产周期。第三种形式缺陷制备方式则通过夹丝、裂纹等多种手段模拟大型漏洞。
值得一提的是，奇宜实验室独有的激光打孔技术在几何形状和内部气流动态上与真实缺陷几乎无异，它创造出不规则曲折通道，与现实中的泄露模式更贴切。此外，每个单独的小洞口都配有校验证书，以确保尺寸可追踪。当谈到硬质玻璃或塑料材质时，即使达到3um以上，也可能因为环境灰尘杂质而被堵塞。
美国药典USP 1207.2中规定了两类检漏测试方法，一些确定性的如真空衰减法、高压放电法以及激光顶空分析，而概率性的包括传统微生物侵入法和色水法。FDA等监管机构越来越倾向于使用经过验证、物理定量测试，如USP 1207.2中的确定性方法。
上海奇宜实验室拥有这些先进技术并提供定制解决方案，其目标是帮助客户顺利通过FDA审查和欧盟审查。在需要精准钻出小孔时，无论是5微米还是3微米，激光钻孔都是最佳选择，因为它比标准机械钻机、拉削或冲压更加精密。而我们的工艺易于重复，对于大规模生产尤其有优势。
下图展示了短脉冲激光相较长脉冲激光在效率上的显著优势，使我们能以更高效率完成任务。这一切都体现了CCIT激光打孔服务_奇宜实验室_孔径低至1um所承诺的卓越性能。
