在奇宜实验室，我们提供高精度的CCIT激光打孔服务，能够制造出孔径仅为1微米的样品。我们的制备方法包括激光打孔、毛细管制备以及模拟形式缺陷。激光打孔技术尤其显著，因为它能够创造出与真实漏洞非常相似的不规则曲折通道，这使得其在包装完整性泄漏测试中具有不可替代的优势。
我们使用的是美国药典USP 1207.2标准中的确定性测试方法，如真空衰减法、高压放电法和激光顶空分析法，以确保我们的测试结果准确无误。上海奇宜实验室不仅拥有这些先进的测试设备，而且还能为客户提供定制化的技术解决方案，以帮助他们顺利通过FDA审查和欧盟审查。
对于需要精密控制的小孔钻出，我们推荐使用激光钻孔技术。这项技术可以创建深达5微米甚至更小的弹出的或敲击式钻孔，是传统机械钻、拉削和冲压等常规工艺无法匹敌的一种创新方法。在大批量生产时，利用我们的重复性强且易于操作的激光钻工艺，可以实现各种尺寸和形状的大规模生产。
请查看以下图表来了解如何通过短脉冲激光提高效率并优化性能，选择适合您的特定应用程序。此外，每一支阳性样品都配有校准证书，确保您可以追溯每个漏洞尺寸，从而保证了测量结果的可靠性和透明度。
