CCIT激光打孔技术：奇宜实验室，精准制造，微孔直径仅1um！制备方法与特点详述：
激光打孔技术：应用广泛、真实模拟漏洞的阳性样品制作方式，可在包装材料任意部位进行小至2微米的激光打孔。每个阳性样品均附有校准证书，确保反应真实漏率。
毛细管制备法：通过已知内径的毛细管（小2微米）在包装胶塞上插入相应内径的毛细管，以实现快速、经济的制备周期。这种方法适用于模拟大型缺陷，如夹丝、裂纹等。
形式缺陷制备手段：通过多种方式如跳塞等来模拟不同类型的大型漏洞，这些手段可以有效地测试产品质量和安全性。
激光打孔技术之所以优于其他方法，是因为它能够生成不规则曲折通道，这些通道与真实缺陷极为接近。此外，每个泄漏通道都配有可追溯性的校验证书，并且激光钻孔可以在硬质玻璃或塑料材料上制作大约3um以上的孔，但更小尺寸容易被灰尘和杂质堵塞。
美国药典USP 1207.2中规定了几种确定性的检漏方法，如真空衰减法、高压放电法以及激光顶空分析法，它们比传统概率性的检测方法如微生物侵入法和色水法更加受欢迎，因为后者可能会产生误差而影响结果。上海奇宜实验室拥有这些先进测试设备，并提供定制化技术解决方案，以帮助客户顺利通过FDA审查和欧盟认证过程。
当需要创建精密、小巧且干净的小洞时，CCIT激光打孔服务是理想选择。这项技术涉及使用高能量脉冲来迅速穿透材料并形成圆形或扁平底部钻头，可以将这些洞口扩展至5um以供光学测量，或缩小至3um以供流量校准测量。此外，与标准机械钻机相比，该技术具有更高的精度，不需预先加工也不留下残余物，因此非常适合批量生产需求。
