设计阶段
芯片的生产从设计开始。设计师们使用专业软件来创建一个详细的蓝图，这个蓝图称为电路布局。这个过程非常复杂，需要对每一条线路和每一个元件都进行精确地规划。在这个阶段，还会进行模拟测试，以预测芯片在实际工作中的表现。
制造准备
当设计完成后，就进入制造准备阶段。这包括将设计转换成可以被制造机器读取的格式，以及制作用于制造的光罩。光罩是用来照相制版用的，它包含了整个芯片的所有层次信息，包括导线、晶体管以及其他元件。
光刻技术
在这一步骤中，将光罩与半导体材料接触，并通过特定的化学处理使得材料在光罩上形成所需形状。这一步骤涉及到多次反复操作，每一次都是以不同尺寸和角度对原有图案进行缩小或放大，从而逐渐实现微观结构。
零组装
零组装是指将单独的小部件（如晶体管、变压器等）按照一定规则排列起来形成整块电路板。这一步通常采用自动化设备来提高效率和准确性，同时也减少人工错误。
测试与包装
最后一步是对新生产出来的芯片进行测试，以确认其性能是否符合标准要求。如果通过测试，则会根据不同的需求进行封装，即将芯片固定在塑料或金属外壳中保护好，然后打包运往用户手中。如果不合格，则会退回重新加工或者直接丢弃。
