在全球半导体芯片产业的布局中，各国政府正加快推动相关政策，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业专家认为，这些措施短期内难以显著改善当前的供需失衡状态。多个国家已经或计划出台新的政策，以增强行业保障和补充产业短板。
日本首相岸田文雄提出的“经济安全保障推进法案”已获得通过，该法案旨在降低战略物资依赖国外的风险，并增加相关产业的财政扶持。在半导体等关键战略物资方面，将加强供应链，同时建立保护核心基础设施的体系。这项法律将从2023年起逐步实施。
美国方面，也正在细化促进半导体芯片生产的政策，以期在未来几个月内能够实施。美国国会议员们即将讨论总额约为520亿美元用于芯片研发和制造项目，以改善美国在全球半导体生产中的占比仅12%以及多个产业面临的短期内缺乏芯片的问题。
德国也加大了支持其半导体芯片产业发展的手段，计划投资140亿欧元吸引更多芯片制造商到德国来设立工厂。德国工业联合会（BDI）呼吁欧盟制定一个全面的欧洲半导体战略，使得政府和企业能够在冲突和危机时保持行动能力。
此外，今年以来，全球半导体行业并购活动频繁显示出整合发展是摆脱供应紧张、产能不足重要手段。此举不仅有助于提高公司竞争力，还有助于解决现有的产能不足问题。三星电子宣布成立特别工作组，有分析认为这预示着即将开展大规模并购。此外，一些专家认为三星需要通过收购具有高成长潜力的公司来强化其业务组合。
尽管这些努力正在进行，但业界专家警告称，由于政策实施周期较长，以及生产线建设所需时间，因此目前看，“缺芯”局面可能难以在短期内得到缓解。这对于汽车等受影响最严重行业来说尤为棘手，因为车企担忧无法保证足够的产能，而最新财报数据也证实了这一点。
