在全球范围内，各国政府和企业正在加速布局半导体芯片产业，以应对持续的“缺芯”问题。尽管如此，行业专家认为，这些措施在短期内难以有效实施，因此近期的供需失衡状况可能不会显著改善。
多个国家已经或即将出台新的政策来支持半导体行业。日本政府通过了名为“经济安全保障推进法案”的立法，该法案旨在减少战略物资对外部供应的依赖，并提供更多财政援助。此计划自2023年起将逐步实施。
美国方面，也正细化促进半导体生产的政策，以希望在未来几个月内能够实现这些计划。美国国会议员们正在讨论一个价值约520亿美元的芯片研发和制造方案，以提高美国在全球半导体市场中的份额并缓解国内对芯片紧缺的情况。
德国也加大了支持其半导体产业发展的力度，计划投资140亿欧元来吸引芯片制造商到德国定居。这一举措旨在提升德国在国际上作为重要芯片生产基地的地位，同时解决因供应链中断导致的问题。
此外，由于“缺芯”问题影响到了汽车业等众多领域，许多行业都面临着巨大的挑战。在这种情况下，加强产能、提升设计能力以及实现更高水平的自动化成为关键目标之一。一些公司，如三星电子，也采取了一系列措施来应对这一挑战，比如设立特别工作组以进行大规模并购活动。
尽管所有这些努力都显示出全球对于解决“缺芯”问题所持的一致态度，但目前看起来，这种状况很可能会持续到至少2023年甚至更长时间，因为制造设备短缺和产能扩张所需时间较长。此外，即使是最有影响力的公司，如英特尔，其首席执行官也表明，他之前预测到的短缺状况现在被认为可能会延长至2024年或更远。
