在全球半导体芯片产业的布局中，各国政府正加快推进相关政策，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业专家认为，这些措施短期内难以显著改善当前的供需失衡状态。多个国家已经或计划出台新的法规和资金支持，以强化半导体供应链、补齐产业短板，并降低对外部市场的依赖。
日本首相岸田文雄提出的“经济安全保障推进法案”已获得通过，将逐步实施，从2023年开始。这项法律旨在减少战略物资采购风险，加强供应链，以及建立保护核心基础设施系统。在重要战略物资领域，如半导体，将强化供应链并建立保护机制。
美国方面也正在细化其促进半导体生产的政策方案，以争取在未来数月内实现落实。美国国会议员将商讨总值约520亿美元用于芯片研发制作项目，以改善美国在全球半导体产能中的不足。
德国副总理兼经济和气候保护部长罗伯特·哈贝克宣布，将投资140亿欧元吸引芯片制造商进入德国，为其国内半导体产业提供支持。他指出，“缺乏芯片已经影响了智能手机和汽车生产，这是一个大问题。”
此外，行业并购活动也再次活跃起来，成为摆脱现有供应紧张与产能不足局面的关键手段。三星电子设立特别工作组预示着即将进行大规模收购。此举被认为是公司需要通过企业收购来增强业务组合以向前发展的一种方式。
尽管这些努力正在进行，但由于政策执行周期较长以及生产线建设所需时间，上述措施可能无法立即缓解当前“缺芯”的局面。在汽车行业尤为明显，因为全球车企担忧不能保证足够的产能。此外，由于成本增加及材料短缺问题，许多汽车制造商如丰田汽车预计利润将继续下滑。目前看来，大众对于恢复正常供给周期并不乐观，因此不仅仅是技术挑战，也是一场长期竞赛。
