小米芯片的“万能胶”：数据驱动新纪元的关键吗？
在近期的一系列科技盛会上，各种创新性的芯片设计和技术展现了前所未有的活力。苹果公司推出了将两块M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，这一设计据说性能超越了英特尔CPU i9 12900K和GPU性能天花板英伟达RTX3090。而英伟达也展示了一种用两块CPU“黏合”而成的Grace CPU超级芯片，其性能预计将是尚未发布的第5代CPU的2到3倍。
AMD早已在其EYPC系列CPU中采用了类似的“黏合”步骤，使得芯片设计成本减少一半。此外，自家芯片的小米也似乎已经不再是问题，那么是否可以从全球市场上挑选出性能最优的芯片进行黏合，以创造更强大的芯片呢？
几周前，一种能够实现芯片互连的“万能胶”出现了，英特尔、AMD、台积电等大型芯片公司联合成立小芯片互连产业联盟，定制UCIe 1.0（Universal Chiplet Interconnect Express）标准。这意味着UCIe标准可能为实现各种晶体管之间高效连接提供了基础，为Chiplet（可译为小型化核心模块）时代带来了新的希望。
Chiplet技术虽然有多年历史，但由于缺乏统一接口标准，它们一直难以形成生态系统。现在，UCIe 1.0作为一种能够让不同类型晶体管相互连接的大规模集成电路（SoC）解决方案，它有望促进更多制造商使用这种技术，并且可能成为摩尔定律续命丹。
然而，不同于过去十多年的PCIe发展历程，即使是一些领先企业，也需要大量时间和资源来确保量产成功。在工艺层面达到这一点尤为困难，而工程费用则无人愿意承担。因此，无论如何，这对于行业来说都是一个巨大的挑战。但正如刘宏钧所言，“UCIe并不推翻业界之前的工作，而是将小芯片互联的技术标准化。”
随着时钟速度接近物理极限，对于未来计算机硬件研发者来说，小尺寸、高密度与低功耗已经成为主要研究方向之一。在这个趋势下，小米作为中国乃至全球手机市场上的重要参与者，其对这场革命性的变化持有一定的影响力。如果它能利用自己的优势，在此领域取得突破，那么就不仅仅是一个行业内的事情，而是一个具有全局意义的问题。
