随着苹果3月春季新品发布会上M1 Ultra芯片的亮相，这一“黏合”技术似乎已经成为新的趋势。英伟达也在GTC上展示了通过两块CPU“黏合”而成的Grace CPU超级芯片，预计性能将超过第5代CPU。
此前，AMD在其EYPC系列CPU中采纳了类似的“黏合”设计，成功降低了成本。此外，英特尔采用Foveros小芯片方法实现了3D封装，将10nm和22nm处理器内核集成在一起。台积电则正在开发SoIC技术。
Chiplet（小芯片）模型一直是行业探索的一部分，但由于缺乏统一接口标准，它们难以形成生态。UCIe 1.0（Universal Chiplet Interconnect Express）标准的提出，为实现各种芯片互连提供了一种可能。
UCIe是否能够支持摩尔定律的续命丹作用？尽管业界对这一问题持有不同看法，但大多数人认为UCIe为Chiplet时代带来了重要意义，并且与PCIe类似，在缩微互联结构上起到了延伸作用。
然而，距离Chiplet真正成为主流，还有一段路要走。在产品定义和制造环节中，即便是强大的公司，如英特尔，也需要花费大量时间和精力才能实现量产。而工艺实现成第一难题，其工程费用无人愿承担。
