自从高通从 Snapdragon 820 起将旗下高阶行动运算平台 Snapdragon 800 系列产品线转移到三星后，连续几年业界都会传出高通将转单回台积电的消息，包括甫在夏威夷发表的 Snapdragon 845 也甚至在发表前都还有将由台积电代工的传闻，不过最终仍为三星半导体代工生产；而在 Snapdragon 845 发表后，业界也不意外的再度传出台积电将为高通代工下一代行动运算平台 Snapdragon 855 的消息。
根据日经的消息指出，高通考虑到 7nm 制程良率与时程问题，由于三星 7nm 制程无法如期在 2018 年推出，高通将选择在 2018 年确定能推出 7nm 制程的台积电作为代工合作伙伴，根据日经的消息指出，作为再度合作的契机，高通与台积电预计在 2018 年上半季基于 7nm 制程推出基频调制解调器芯片，同时台积电也将在 2018 年底提供高通下一代的 Snapdragon 行动运算平台；除了高通以外，苹果也将借由 7nm 制程作为下一代 iPhone 的处理器生产技术。
不过三星之所以无法在 2018 年导入 7nm 制程的原因，主要是因为三星将直接跳过 7nm 制程、直接导入基于 EUV 的 7nm+ 制程，而台积电则是选择在 2018 年保守的采用 7nm 制程后，在 2019 年再开始导入 EUV 设备；根据日经的推估，即便台积电取得 2018 年新款 Snapdragon 高阶芯片的代工，高通仍有可能在 2019 年重新评估三星与高通的 7nm+ 制程，尤其三星目前也仍是 Snapdragon 800 系列的重要客户，这也多少提升高通与三星半导体的合作的意愿。
新闻来源：日经
