联发科在今日稍早举办年末展望，联发科认为他们创立以来累积相当丰富的经验以及关键专利，具备强大的整合 SoC 设计能力，并且也是以客户导向的独特企业，联发科接下来看好包括 AI 、 5G 、 NB-IoT 、 802.11ax 与车用电子技术做为重点发展项目，并且有信心可在 2020 带来 5G 与 802.11ax 关键技术。
在与一般消费者相关的产品方面，有鉴于 Helio P 系列广受市场好评， 2018 年将推出两款差异化的 Helio P 系列运算平台，强调可兼顾性能、成本与市场需求，此外下一代的 P 系列将可在架构中支援 AI 与 Computer Vision 机器视觉，借由发挥 SoC 架构内不同的核心作为 AI 相关应用，预计为 Helio P 系列提供包括影像辨识、 AR/VR 与 3D 感知等应用。同时联发科也会将 AI 技术用于机上盒芯片，提供强化影像应用以及语意互动应用，当然还有包括将 AI 投入当前火热的驾驶辅助技术，透过 AI 为驾驶辅助带来更高的安全性与便利性。
此外联发科在物联网投入 NB-IoT 开发，与中国、欧洲与日本等全球营运商合作，并且目前与中移动打造的小型通用模组已经开始量产，另外在车联网将投入车载资通讯系统与毫米波雷达并进行认证，而且也将物联网战略进化到更高层级的 A-IoT 智联网，透过结合物联网与 AI 提供更智慧的联网应用与技术。
同时联发科在人工智能的策略将以 Edge AI 为重心，先前曾传出的运算服务器计划已经确认喊卡，联发科目前的策略是在芯片中整合包括 CPU 、 GPU 、 VPU 与 DLA 的异构方案，并结合无线连接提供混合 AI 运算架构，同时借由支援业界主流的 Neural Network 框架，让开发者更易使用；联发科认为，无论是将 AI 架构融入 SoC 或是透过额外芯片实现都不是关键，对开发者而言，在于是否容易使用 AI 功能，是否省电以及功能的丰富性，联发科有信心能提供充裕的 AI 运算利于未来产品中。
在先进制程方面，联发科表示与台积电拥有良好的合作关系，也已经投入 7nm 制程相关的开发，预计在 2018 年会有三款基于 7nm 制程的芯片，但不全然是手机芯片，不过涉及到公司未来策略不便透露产品类型。同时联发科强调，在未来技术投入方面将会选择独特且不是人人都能开发的技术，联发科深信它们在关键技术具备相当的技术，能够在通讯与人工智能与物联网应用提供特有的高价值技术。
