整合度：随着技术的发展，半导体芯片上的集成度不断提高。从最初的一些基本逻辑门到现在拥有数十亿个晶体管和复杂功能的系统级芯片，这一变化无疑是最显著的区别之一。
功耗与性能：不同的半导体材料和制造工艺可以提供不同的性能指标，如功率消耗、处理速度、存储容量等。例如，低功耗处理器设计用于移动设备，而高端游戏机则需要更强大的性能来支持复杂图形处理。
应用领域：根据其特定的功能和设计，半导体芯片被广泛应用于各种行业，如计算机硬件、通信设备、消费电子产品以及汽车电子等。在这些领域中，每种类型的芯片都有其独特的优势和适用场景。
制造工艺：现代微电子工业中的一个关键区别是生产过程所采用的制造工艺。这包括使用什么样的光刻技术，以及在制程中进行哪些物理或化学操作。更先进的工艺通常能够制作出尺寸更小，更紧凑且效能更高的小型化组件。
可编程性与固化性：某些半导体芯片具有可编程能力，即它们可以通过软件设置或修改其行为。而其他类型则更加专用，只能按照预设方式工作。在嵌入式系统中，两者的选择往往取决于具体需求是否要求灵活性或稳定性。
