技术壁垒
在全球化的今天，高端芯片技术已经成为了制约产业升级的关键因素。中国虽然拥有庞大的市场和强大的经济实力，但在核心技术方面仍然存在较大差距。这主要是因为国外先进制造设备、设计软件和标准化测试等领域长期以来一直处于领先地位，而这些都是制造成本极高且需要长期投入研发才能掌握的。
供应链依赖
国内许多企业对于半导体材料、晶圆切割、封装测试等关键环节依赖国外供应商，这使得整个产业链中的风险控制能力不足。当遇到原材料短缺或运输问题时，国内企业往往无法及时应对，从而影响产品质量和生产效率。此外，由于全球贸易环境不稳定，加上政治紧张关系可能导致某些关键原料被限制出口，这也增加了国产芯片面临的挑战。
知识产权保护
知识产权是推动科技创新发展的重要力量。然而，在保护知识产权方面，中国还存在一些薄弱环节，如版权法执行力度不足，对侵犯他人知情产权行为处理不严格，以及在专利申请审理过程中效率低下等问题，都会影响科研机构和企业开展自主创新活动。
人才培养与引进
人才是推动科技发展最直接的手段之一。尽管近年来中国政府出台了一系列政策鼓励人才回流或者引进海外高端人才，但由于国际竞争激烈，优秀的人才资源相对稀缺，而且留存率并不高。此外，由于教育体系内涵性培养不足，一些专业学生进入工作岗位后发现实际工作与学业所学内容有较大差距，这也是吸引并保持优秀人才的一大障碍。
政策支持与资金配置
虽然政府已开始采取一系列措施加强国家队建设，比如设立“千亿计划”、“863计划”等，但是从整体上看，政策支持还未能形成足够有效机制。一方面，是因为资金分配不均匀，有些项目资金投入过多，而效果却有限；另一方面，是因为政策实施过程中存在监管漏洞，使得部分资源并没有得到最佳利用。这都削弱了政府为提升国产芯片水平提供决策层面的支撑作用。
