制备方法及特点:1、激光打孔：这是一种广泛应用的高效技术，能够提供接近真实漏洞的模拟样品。通过这一方法，我们可以在包装材料上精确地制造小至2微米的洞穴，每个阳性样本都附带有校准证书，确保其反应真实漏洞率。2、毛细管制备：利用已知内径为2微米的毛细管，并将其插入包装胶塞上，这种方式制备速度快且成本低廉。3、形式缺陷模拟：通过各种手段如夹丝、裂纹和跳塞等来模拟大规模漏洞。而激光打孔技术相较于其他阳性样品制作方法，其优势在于它能生成不规则曲折通道，与真实缺陷非常相似。此外，一旦创建出一个漏洞，它都会配有一份可追溯性的漏洞尺寸校验报告。
此外，激光打孔还具有在硬质玻璃或塑料表面形成约3um大小的孔口，以及对更小直径泄露通道易受环境灰尘和杂质影响的问题解决能力。在美国药典USP 1207.2中提到的一系列检漏测试中，其中包括确定性测试法（如真空衰减法、高压放电法以及激光顶空分析）和概率性测试法（如传统微生物侵入法和色水检测），我们提供了这些确定性测试技术，并致力于为客户提供定制化技术解决方案，以帮助他们顺利通过FDA审查以及欧盟认证。
当需要创造精密的小型干净透明通道时，CCIT激光打孔是最佳选择。这项技术涉及使用高能量短脉冲来穿透材料并形成钻出的或敲击出的圆形或扁平切割边缘。当进行光学测量时，可以实现5um以下的狭窄通道，而使用流量校准测量则可以进一步缩小至3um以下。此方法替代了传统机械钻头钻磨与冲压过程，更适合要求高精度控制的大批量生产。
我们的创新工艺使得重复性得到极大的提升，而且对于制作具有不同尺寸、高纵横比结构尤其有效。下方图表详细展示了短脉冲激光相比长脉冲激光所带来的显著优势，为用户提供了一套全面的产品解决方案。
