芯片产业是现代电子行业的核心，是信息技术发展的重要驱动力。随着5G、人工智能、大数据等新兴技术的快速发展，全球各国对于高性能、高集成度的芯片需求日益增长。然而，尽管中国在芯片设计方面取得了一定的成绩，但在制造工艺上仍然存在较大的差距，这使得中国在生产出高端应用处理器方面面临诸多挑战。
首先，我们需要理解什么是芯片制造工艺。在微电子工业中，制造工艺通常指的是将晶体硅材料制成微型电路所需的一系列物理和化学过程。这包括从准备原材料到最终封装成产品的整个过程，每一步都要求极高的精确度和控制能力。随着科技进步，新的制造工艺不断推出，以提高晶圆面积利用率、降低功耗、提升计算速度等。
现阶段，在全球范围内，大多数领先于半导体制造业的大公司，如台积电（TSMC）、联发科（UMC）以及三星电子，都拥有自己独特且非常先进的制程技术。这些公司通过持续研发投资，不断更新自己的制程规格，使其产品具有更小尺寸，更强大的性能。此外，他们还具备完善的人才培养体系和丰富经验，从而能够迅速适应市场变化，并保持竞争力。
相比之下，由于资金投入不足以及国内人才短缺问题，中国本土企业虽然也在努力研发新一代制程，但是却无法迅速跟上国际前沿。这导致了国产芯片在性能、功耗效率上的显著劣势，对于追求极致性能或能效优化的小型设备来说尤为明显。
此外，还有一个关键因素，那就是知识产权保护的问题。当一个国家试图进入这一领域时，它需要借助或购买其他国家研究成果，而这往往涉及复杂的情境，其中可能包含版权问题。此外，由于成本限制，一些大规模投资才能带来回报的事项，比如建立全新的生产线系统或者进行深层次研究开发项目，这些也是让一些国家难以立即突破壁垒的一部分原因。
综上所述，可以看出，即便是在设计层面取得了一定成就的情况下，如果不解决这些基础性问题，比如提高自身研发水平，加强对关键技术支持，以及加大对未来可行性的投资，那么“做不出”高端应用处理器这个现状恐怕很难改变。而解决这些问题则需要政府政策的大力支持，以及企业自我转型升级，同时也不忘了注重教育培训，将更多优秀人才引向相关领域，为实现国产超级计算机时代铺平道路提供坚实的人才保障。
