CCIT激光打孔技术:探索1um微小世界,奇宜实验室助您精准穿透
制备方法与特点深入解析:
激光打孔:一项在包材领域广泛应用的先进技术,以其模拟真实漏洞的能力而受到青睐。通过高精度激光系统,我们能够在任何部位创造出直径仅为2微米的小孔,并提供每个阳性样品配备有校准证书,确保它们能够反映实际漏洞率。
毛细管制备:利用已知内径的毛细管(最小2微米),我们将其插入到包装胶塞上,这种方式不仅成本效益高,而且制备周期短快。
形式缺陷模拟:通过夹丝、裂纹和跳塞等多种手段来模拟大型漏洞。而激光打孔技术之所以独树一帜,是因为它能够创造出几何形状复杂且内部气流动态接近真实缺陷的不规则曲折通道,这些都非常接近于真实环境中的缺陷状态。
特别提醒的是,一切尺寸均附带可追溯性的校验证书。在处理硬质玻璃或塑料材料时,虽然理论上可以制作3um以上的大孔,但由于这些较大孔容易被环境中的灰尘和杂质堵塞,因此实际应用中通常会选择更小一些以保持稳定性。
美国药典USP 1207.2规定了包装完整性泄漏测试技术(CCIT)的两大类别,即确定性方法和概率性方法。其中确定性的方法包括真空衰减法、高压放电法以及激光顶空分析,而传统的微生物侵入法和色水法属于概率性的测试手段。随着时间的推移,FDA等监管机构越来越倾向于采用经过验证、物理定量化的测试方法——即USP 1207.2中所述的一系列确定性检测标准。
上海奇宜实验室不仅拥有这些先进测量工具,还能为客户提供定制化解决方案,以帮助他们顺利通过FDA审查及欧盟认证过程。我们的目标是确保每一步产品开发都能获得最佳结果。
CCIT激光打孔服务简介:
当需要精确钻出小巧但又具有严格要求的小孔时,CCIT激光打孔便成为理想之选。这项技术涉及创建弹出的或敲击钻出的过程,其优点在于无需使用机械钻头、拉削机或冲压机就能实现极其精细的小孔制造。例如,在进行光学测量时,可以使用流量校准测量标准下达到5微米级别,小至3微米甚至更低。在替代传统机械加工工艺时,它显示出了惊人的灵活性与效率优势。此外,该工艺适合生产各种尺寸以及深度较大的特殊结构,如长条形隧道。当遇到难以操作的手动或者自动设备时,它展现了不可思议的地步,无论是在工业生产还是科学研究领域,都有着不可忽视的地位。