2023年芯片市场回顾：供需紧张与新技术的双重驱动
全球芯片供应链受限
2023年，全球芯片市场面临严峻的挑战。随着疫情逐渐得到控制，原材料和制造能力仍然受到限制，使得芯片生产量难以满足市场需求。特别是对于高端应用如人工智能、自动驾驶等领域，缺乏核心组件导致了产品开发延期。
新兴技术推动创新发展
在供需紧张的情况下，新兴技术如量子计算、神经网络处理器等开始在研究阶段取得进展，这为未来芯片设计提供了新的思路。这些新技术有望解决当前存在的问题，如能效比提升、算力增强等，为行业注入活力。
国际合作加深
面对共同挑战，一些国家和地区开始加强国际合作，以改善全球化供应链结构。这包括跨国公司之间的合作以及政府间的政策协调，以确保关键设备和材料能够流通，不断优化供应链效率。
专利争夺加剧
随着科技前沿不断突破，专利申请数量激增。在AI、大数据、高性能计算等领域，各大科技巨头争相申报专利，以保护自己的研发成果并扩大市场份额。这一趋势预示着未来的竞争将更加激烈。
环境可持续性日益关注
针对环境问题，比如电子废弃物管理和能源消耗减少，对于微电子行业而言是一个长期课题。2023年的趋势之一就是推广绿色制造方法，如使用可再生能源、减少化学品使用，并探索更环保的包装解决方案。
产业升级转型
长远来看，随着半导体封装工艺达到极限，以及基于先进制程节点（例如7nm以下）的成本上升，有越来越多的声音提倡产业升级转型，即从简单集成电路向系统级别集成（SoC）或三维堆叠栈（3D-Stacking）转变，以实现更高性能与降低成本。此举不仅可以应对现有的产能压力，还能开辟新的商业机会。
