封装前的准备工作
在进入芯片封装的具体步骤之前，首先需要对芯片进行一系列的检查和测试，以确保其性能符合设计要求。这些检查包括电气测试、功能测试以及物理尺寸检查等。同时，根据不同的封装类型，如球格（BGA）、压接式（LCC）或塑料包装（PLCC），会选择相应的封装设备和材料。
清洗与去除防焊锡膜
清洗是为了去除可能存在于芯片表面的一些污染物，如油脂、金属沉积等，这些物质有可能影响后续的焊接过程。在清洗完成后，如果是半导体封装，还需将防焊锡膜完全去除，以便在高温下实现良好的焊点融合。
焊锡涂覆与烘烤
接着，将精密控制的铜合金或其他金属粉末通过喷涂或抛光技术均匀地涂覆到芯片引脚上，然后经过特定的温度和时间进行烘烤，使得焊锡达到最佳粘附状态。这一步对于保证最终产品质量至关重要，因为它直接关系到连接器件间是否能形成牢固可靠的机械结构。
封裝模具制作与预热处理
针对不同的封装工艺，需要制备出专门用于这个过程中的模具。例如，在球格包容中，每个球状电子元件都要嵌入一个特定的位置，并且按照一定规则排列，这就需要精密制造出的模具来配合。而在塑料包容中，则主要是使用注塑成型技术，即将熔融塑料注入模具内冷却固化，从而形成所需形状。
实施封套及组立操作
最后，将已经预热过并且具有适当粘性度量力的软膏或者硬质胶体放置在模具内部，与微小引脚相互吸附。一旦开始冷却过程，这种胶体就会固定住电子元件，使其牢固地定位在特定的空间内。当整个系统冷却干燥之后，便可以从模具中取出完整的小型化电子组件。
