加强自主研发能力
华为在2023年的芯片问题解决过程中，首先加大了对自主研发能力的投入。公司通过成立新的研发团队，加快了原有技术的迭代更新速度，并且引进了一批国内外顶尖人才，以提升核心技术水平。此外，华为还与多家高校和科研机构合作，共同推动前沿科技领域的突破，为公司长远发展奠定坚实基础。
优化供应链管理
在解决芯片问题时，华为也进行了供应链管理上的优化。公司采取灵活多样的采购策略，不再过度依赖单一供应商，而是分散风险，将订单分配给多个制造商。这不仅减少了单一供应商出现短缺或断供的情况，也提高了应对市场波动的能力。此外，华为还建立起了一套高效的物流系统，便于及时将成品从生产线转移到客户手中。
实施新产品开发计划
为了确保业务不受芯片短缺影响，华为启动了一系列新产品开发计划。这些计划包括但不限于5G通信基站、云计算服务以及智能手机等关键领域。通过这些措施，可以有效地缓解现有产品需求导致的问题，同时也在不断推出具有竞争力的新产品以吸引消费者。
加强国际合作关系
面对全球性的大挑战，比如美国政府对某些企业施加制裁，这迫使华为不得不寻求更多国际合作伙伴。在2023年，该公司与欧洲、日本和其他国家的一些重要企业建立了更紧密的人际关系，这些关系对于获取必要资源至关重要。而且，与其他国家政府之间也有所交流，以期找到一种能够平衡双方利益的情景。
投资人工智能技术研究
人工智能（AI）作为未来科技发展的一个关键领域，对于解决当前面临的问题具有不可忽视的地位。在这一年里，华为开始重点投入AI研究，在算法、数据处理、大数据分析等方面取得了一定的进展。这种技术创新对于改善现有的硬件性能，以及开辟新的业务增长点，都具有积极意义，同时也是一个长期看齐未来的战略布局。
