原材料准备与清洁
在芯片封装工艺的开始阶段，首先需要准备各种必要的原材料，如硅基体、金属线、塑料或陶瓷等。这些原材料都经过严格的质量检验，以确保其性能符合设计要求。在进入封装工艺之前，还需要对这些原材料进行彻底的清洁处理，去除可能存在的一切杂质和污染物，这是保证后续步骤顺利进行的关键。
软包层涂覆
软包层涂覆是将保护膜涂抹在硅基体上的一系列步骤。这一过程通常采用光刻技术，将预先设计好的图案转移到硅基体上，然后通过化学沉积（CVD）或物理蒸镀等方法，将保护膜均匀地铺开在整个表面。软包层不仅可以保护芯片免受外界损伤，而且还能控制电阻和电容，从而影响最终产品的性能。
封装核心部件安装
这一步骤中，我们会将芯片本身以及其他必要的小型元器件如晶振器、电感等精准地放置于特定的位置，并且确保它们之间不会发生短路。安装过程中需考虑极高精度，因为微米级别上的误差可能导致设备无法正常工作。此外，为了防止热扩散造成的问题，也会使用合适的热膨胀补偿措施。
硬化处理与测试
硬化处理是指使得封装中的塑料或陶瓷材质达到固化状态，使其具备足够强度和稳定性以支撑后续加工和使用。此时，还会对封装后的芯片进行一系列功能测试，包括但不限于电气性能测试、机械冲击测试以及环境耐久性测试，以验证是否满足设计规范。
终端连接与整机组装
最后一步主要是为芯片添加引脚或者焊盘，便于接入主板并供电。对于某些特殊类型的集成电路，还需要进一步增加传输介质，比如光纤连接。在这个阶段，由于涉及到大量手动操作，因此要确保每个组件都正确无误地被固定好，并且所有接口都是良好的直连状态，最终形成一个完整可用的电子产品。
