高通发表拥有 2Gbps 传输速度的 LTE 调制解调器芯片

高通发表拥有 2Gbps 传输速度的 LTE 调制解调器芯片

高通近日宣布旗下开发的高通 Snapdragon X24 LTE 调制解调器芯片正式送样,采用 7 奈米 FinFET 制程技术,支援高达 2Gbps 下载速度,在 MWC 2018 也会和爱立信、澳大利亚电信、Netgear 共同展示应用。

高通资深副总裁暨 4G/5G 与工业物联网部门总经理 Serge Willenegger 表示:“身为全球首款发表、速率能够达到 2Gbps 的 Gigabit LTE 调制解调器,Snapdragon X24 LTE 调制解调器为行动产业立下一重要里程碑,其设计旨在提供增强型行动宽频,为商用 5G 网络及预计于 2019 年发表的行动装置提供极其重要的 Gigabit 等级覆盖层。Snapdragon X24 进一步扩展了 4x4 和 LAA 功能的使用范围,囊括一系列市场上最先进的 4G LTE 技术,帮助行动电信营运商充份调配其频谱资源并最大化 Gigabit LTE 网络容量,以及协助行动装置制造商让消费者预见 5G 未来的面貌。”

Snapdragon X24 LTE 调制解调器芯片为全球首款发表的 Category 20 LTE 调制解调器芯片,支援每秒高达 2 Gbps 的下载速度,相较于高通第一代 Gigabit LTE 调制解调器芯片数达快上两倍。Snapdragon X24 于下行链路支援高达 7 倍载波聚合,在多达 5 个聚合的 LTE 载波上支援 4x4 MIMO-此两项表现在行动产业中皆是首次出现-总计高达 20 个 LTE 共存空间流。

此特色让搭载 Snapdragon X24 LTE 调制解调器芯片的装置,能够利用所有行动电信营运商所提供的频谱资源,无论是授权频谱或是授权辅助接取(LAA)。此外,透过支援全维度多重输入多重输出(FD-MIMO)大规模天线技术,可为未来5G新空中界面网络奠定基础,从而进一步提升系统容量。在上行链路中,Snapdragon X24 可支援 Category 20,上载速度高达 256-QAM、3x20 MHz 载波聚合。

Snapdragon X24 LTE 调制解调器搭配利用 14 奈米制程的先进射频收发器,以及高通 QET5100 封包,成为首款能够支援高达 3x 上行载波聚合通道的 60MHz 封包追踪以及支援 Band 41 频段中的同步高功率终端设备的调制解调器,专为新一代行动装置带来低功耗的连接能力。消费者亦将受益于 Snapdragon X24 调制解调器所带来支援多星系多频全球导航卫星系统,特别为不同的应用与服务优化提供极为精准的位置定位。

透过 Snapdragon X24 LTE 调制解调器媲美光纤等级的无线网络传输速度,业者能够为消费者提供惊人的行动体验,如沉浸式 360 度影片、连网云端运算、丰富的娱乐以及快速的应用程序。业者可以弹性运用频谱资源,提供消费者极快的速度,同时改善网络的容量,极大化频谱效率。Snapdragon X24 LTE 调制解调器已开始向客户进行送样,首批商用设备预计于 2018 年底问世。

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