在科技的浪潮中，自动驾驶汽车的发展一直是人们关注的话题。近日，谷歌Waymo公司的CEO John Krafcik在一次重要会议上公开表达了对自动驾驶普及进程的一些担忧。他指出，实现无论天气如何都能安全、有效地进行自动驾驶，是一项极其困难的任务。这番话让人深感自动驾驶技术之复杂性，并且揭示了智能汽车芯片这一关键技术所面临的问题。
智能汽车芯片作为现代车辆核心组成部分，其发展历来与半导体行业紧密相连。2018年高通收购恩智浦虽然最终未能成功，但这场交易背后的意图明确：拓展汽车芯片市场。在此之前，英特尔以153亿美元收购Mobileye，这一举动标志着英特尔在自动驾驶领域布下重围。而英伟达则通过其Drive PX2和Xavier等产品，为特斯拉、沃尔沃、百度等公司提供了强大的AI处理能力。
除了传统巨头外，不少造车企业也开始涉足智能汽车芯片领域。如特斯拉CEO马斯克宣布开发自家的AI芯片，而百度推出了昆仑云端全功能芯片。此外，即使是在初创阶段，如苹果的自动驾驶项目，也已经有实体电路板出现。
随着PC和移动互联网时代给予半导体行业巨大推动，现在正进入“智能汽车”时代。国内企业是否能迎来“春天”，成为业界关注的一个焦点问题。
目前国内市场上，以地平线、寒武纪、四维图新为代表的企业主要集中于研发与生产自动驾驶处理器、ADAS（Advanced Driver-Assistance Systems, 高级辅助 驾驶系统）、机器视觉以及传感器芯片等产品，其中包括视觉传感器中的光学传感器芯片、高性能图像处理单元（ISP）和视频后处理单元，以及毫米波雷达RF模块等。
尽管国产智能汽车芯片市场还处于起步阶段，但各企业均积极投入研发，与国际先驱竞争。加特兰微发布首颗适用于车载的77GHzCMOS毫米波雷达晶圆化量产，其性能与体积优势预示未来77GHz将取代24GHz产品占据主导地位，加特兰微展现出的前景令人期待。
未来随着全球新能源及自动驾驶需求不断增长，对智能汽车芯片算力的要求将进一步提升。而根据Strategy Analytics报告预测，到2035年全球无人驾驶市场规模将达到8000亿美元，这为相关产业带来了巨大的商业机会，同时也是激励创新者的催化剂。
