设计阶段
在芯片制造的整个过程中，设计阶段是最为关键的一环。这个阶段主要包括两部分内容：逻辑设计和物理设计。逻辑设计涉及到对芯片功能的规划，以及如何将这些功能转换成适合于集成电路（IC）布局的数字信号。在这方面，专业的EDA（电子设计自动化）工具会被广泛使用，以确保芯片能够实现预期中的性能。物理设计则是指根据逻辑设计结果，将其转换为实际可以在晶体管和其他元件上实现的地理布局。这一步骤要求极高的技术水平，因为它直接关系到后续生产流程中每个步骤是否顺利进行。
制造模板制作
完成了详细的地理布局之后，就需要制作一个精确的小模型，这个模型将用于后续所有加工步骤。在这个过程中，一张图层图会被创建出来，该图层图包含了所有必要信息，比如哪些区域需要刻蚀、哪些区域不应该有任何损坏等。这份文件对于整个生产线来说至关重要，它决定了最终产品所能达到的精度和可靠性。
光刻技术
光刻技术是现代半导体制造中的核心技术之一，它通过用光来控制化学物质或塑料材料去除某一特定位置，从而形成微观结构。首先，将硅基底涂上一层薄薄的光敏胶，然后用激光照射该胶面，使得某些部位变透明，而剩余部分则保持原样。此后，用一种特殊溶液洗去未被照射到的部分，即可得到具有复杂拓扑结构的小孔网格，这种小孔网格就是未来晶圆上的微型器件排列。
传统与先进制程对比
随着科技发展，不同年代研发出的不同制程都有各自独特之处。传统制程通常采用0.18μm、0.13μm甚至更大的线宽，而现代先进制程已经达到了5nm以下级别。而这种尺寸压缩意味着单个晶体管面积越来越小，同时也提高了集成度，因此能量效率得到了显著提升。但同时，由于设备成本大幅增加，且工艺难度加剧，对待新一代芯片研发的人才、设备以及投资都要更加充分考虑。
封装测试与包装
最后，当一个完整但未经测试的小规模组装后的集成电路完成时，它就进入封装环节。在这里，晶体管和其他元件被放置在特殊塑料或陶瓷容器内，并且连接起来形成完整的大型IC。一旦封装好，就需要进行严格的质量检查以确保没有缺陷或者故障。此外，还要添加防护措施，如铜箔焊盘以保护内部元件免受外界干扰，并通过一定程序包裹整合使其成为用户可以接口并使用的一个标准化零件。
