在苹果和英伟达等巨头的推动下，芯片“黏合”技术似乎已经成为新一代芯片设计的趋势。这项技术不仅能将同一家公司的不同型号芯片连接在一起，还能跨越不同的公司界限，将最优性能的芯片组合起来。UCIe 1.0（Universal Chiplet Interconnect Express）标准的推出，为实现这一目标提供了可能。
然而，这种技术并非简单地将两块芯片粘贴在一起，而是需要复杂的物理层指标带来的工艺能力要求，以及大规模制造环节中的挑战。例如，多层材料堆叠、硅之间、硅与有机材料、金属等材料间连接都需要细小引线和线宽，这样的复杂度高，良率受制程影响大，成本也会很高。
尽管如此，一些行业专家认为UCIe对Chiplet时代即将产生积极作用，可以类比于PCIe解决电脑系统与周边设备数据传输问题一样。UCIe解决的是小芯片与小芯片之间数据传输问题，如果没有统一电气信号标准，就不会形成多家企业共同完成系统集成生态合作。如果没有合作，单个企业就很难完成行业发展所需生态建设。
对于是否能够从全球市场上挑选出性能最优的芯片黏合在一起，创新的道路还非常漫长。而且，即便是强大的英特尔，也需要花费大量时间和精力才能实现量产。因此，对于Chiplet时代真正到来是否意味着摩尔定律续命丹的问题，我们仍需耐心观察其未来发展。
