作为苹果、高通和AMD等企业的芯片代工厂，台积电（TSMC）在7nm制程工艺方面自然有着非常多的技术积累，这不仅为台积电带来了更多的订单，也为其自主设计芯片提供了可能。在日本近日召开的超大规模积体电路研讨会（VLSI Symposium）期间，台积电展出了自家基于Arm架构设计的芯片This。
根据WikiChip的讯息，台积电此次展出的芯片This采用双芯片设计，晶圆基底封装（CoWos），芯片大小为4.4x6.2mm（27.28mm），但是台积电表示他们可以通过额外的芯片扩充套件更多的芯片。其中每个芯片都采用台积电7nm工艺，其中一个芯片搭载四个Arm Cortex-A72核心，台积电称This芯片的主频为4.0GHz（电压1.2V），不过在实际测试当中达到了4.2GHz的主频（电压1.375V）。主芯片当中包含了两个1MiB L2快取，此外，台积电还额外提供了一个6MiB L3快取来提高芯片的整体效率。
图片来源：WikiChip
在装置连线方面，台积电开发了名为LIPINCON的互联技术，这项技术可以让芯片之间的资料传输速率达到8Gb/s。通过这项技术，台积电可以将多个This芯片进行封装，并让他们同时工作以获得更强的效能，但是目前并没有相容性方面的讯息。
图片来源：WikiChip
台积电可能会在This芯片当中使用他们在7nm方面最好的工艺，但这颗芯片面向高效能运算机平台设计，所以虽然这颗芯片采用了Arm架构，但是大家就不要想让它执行在手机或者平板上了，这也解释了为什么这颗芯片可以达到4GHz的主频。
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