非接触式高速喷射点胶阀DS200：精准控制流体，打造无缝连接
在众多流体控制设备中，DS200以其独特的非接触式高速喷射技术，成为了行业内不可或缺的一员。它能够精准地喷射各种胶水，无论是环氧、UV、硅胶、丙烯酸、导电胶还是热熔胶，都能轻松应对。最小点距仅需2~3nl，这对于需要极高精度的应用场合来说，是一项巨大的进步。而工作频率可达200HZ，即便是在高速生产线上，也能稳定、高效地完成任务。
DS200不仅在速度上表现出色，在适用范围也非常广泛。它被广泛应用于PCBA装配、元器件包封和半导体封装等领域，其中包括复杂的生命科技研究。此外，它还用于VCM和CCM装配，以及LED光源制造。
让我们来看看DS200背后的技术参数：
外形尺寸为1867657mm，小巧而实用。
重量仅500g，便于长时间使用。
点胶频率高达每秒200次，可大幅提升生产效率。
供料压力可调至0~0.3Mpa，对不同粘度的物质都能有效处理。
最小开阀压力达到5bar，为保证点滴般细腻的涂层提供了保障。
此外，DS200还具备其他优越性能：
最小点径可达到微妙的200um，为微观加工带来了新希望。
最小胶量从2nl开始，使得即使是少量使用也能保持精确性。
适用粘度范围宽广，从0到50k cps，不分彼此，一视同仁地服务所有客户需求。
针筒规格支持10CC, 30CC, 55CC，可以根据实际需求灵活选择。而加热器（选配）可以升温至120°C，以满足特殊材料融化要求。在如此复杂多变的情境下，加热器成为了一把关键利剑，让工程师们可以更加自信地面对挑战。
总结一下，非接触式高速喷射点胶阀DS200是一个强大的工具，它通过其卓越的性能和强大的适应能力，为现代工业解决方案提供了无限可能。
