全球十大半导体公司中哪种不拼核数至强CPU能稳住数据中心的王座

在全球半导体领域,X86、Arm和RISC-V各自有着不同的优势与市场定位,但近年来数据中心的竞争愈发激烈。Arm正试图以服务器级别的RISC-V CPU在2022年底亮相并预计2023年中出货,以此与x86和其他竞争对手展开较量。此外,英特尔也面临内部竞争加剧以及外部局势动荡,导致其数据中心业务频频下滑。

为了应对这一挑战,英特尔于1月11日正式发布了至强可拓展处理器(代号“Sapphire Rapids”)以及推出了英特尔至强CPU Max系列(代号“Sapphire Rapids HBM”)和英特尔数据中心GPU Max系列(代号“Ponte Vecchio”)。这款产品家族凭借何种性能优势能否帮助英特尔夺回数据中心处理器第一的宝座?

新添七大算力神器,堆核不是唯一的解

自2017年以来,英特尔已向全球客户交付超过8500万颗至强可扩展处理器,这些处理器支持着全世界的数据中心。其中,在过去两年里,一代至强可扩展处理器已累计出货1500万颗。

新的内置加速器涉及人工智能、科学计算、安全、网络、数据分析等领域,其性能比上一代平均提升1.53倍。这不仅仅是核心数增加,更是针对实际工作负载优化设计理念,使得CPU芯片架构内置专用的工作负载加速者,以提升性能和效率。

七大算力神器包括:

英特尔高级矩阵扩展(英文缩写:AMX),可以大幅度提升深度学习工作负载。

英特尔动态负载均衡器,可以支持高效分布网络工作负载,并实现动态负载均衡。

英特尔数据流加速器,有助于快速移动CPU到存储之间的数据流。

英特尔存内分析加速器,可提高内存查询吞吐量,对数据库和分析工作负荷尤为重要。

英特尔数据中心与压缩加速技术,可以显著提高CPU效率和应用程序吞吐量,同时减少能耗。

英特ل安全引擎提供增强的安全防护能力,如软件防护扩展SGX等。

至强CPU Max系列集成高带宽内存HBM,为受限于内存资源的情景提供了3倍以上性能提升。

值得注意的是,即便单个核心数量增加,也不意味着所有情况都适用。例如基于Arm架构服务器GPU已经有多达70核心之多,而这些超多核产品同样体现了超越单一核心数目的性能优势。

陈葆立表示:“我们更关注客户如何使用我们的产品,并不是越多核就一定越好。”

除了硬件层面的更新升级,还推出了按需服务——Intel on Demand,让用户可以根据自己的需求灵活选择是否开启额外功能,而无需改变原有的系统配置或设备部署。此举旨在将资本支出转变为运营支出,使得用户能够更灵活地管理成本并根据实际需求调整服务订购。

此次发布会还展示了一款首个旗舰级别的GPU,该产品采用3D封装Chiplet技术,将47个小芯片整合到一个产品中。在AI训练任务中,加上这样的GPU可能会是一个重要选择。但对于要抢夺这个市场份额的问题来说,我们需要看到更多具体细节才能判断这种策略是否成功。

标签: 科技行业资讯

猜你喜欢