在指令集架构的竞争激烈之中，X86、Arm和RISC-V各自坚守其根基，却未能预料到Arm与服务器市场的猛烈冲击，以及2022年底RISC-V CPU的正式亮相。2023年的展望显示，这场数据中心领域的博弈将进一步加剧。英特尔，作为历史上长期主导者，其数据中心业务却遭遇了频繁下滑，迫切需要一款具有竞争力的新产品来扭转局面。
1月11日，英特尔宣布推出至强可拓展处理器（Sapphire Rapids）以及至强CPU Max系列（Sapphire Rapids HBM）和数据中心GPU Max系列（Ponte Vecchio），这些新产品家族内含何种性能优势？是否能够助力英特尔夺回数据中心处理器首位？
自2017年以来，英特尔已向全球客户交付超过8500万颗至强可扩展处理器，其中第三代Intel 至强可扩展处理器累计出货1500万颗。它们采用Intel 7制程工艺制造，全新的芯片架构支持每个插槽最多60个内核，每个系统1、2、4或8个插槽，每个插槽有80个PCIe Gen5通道，可搭配DDR5内存和CXL 1.1等新技术，以支持高带宽和附加加速器效率。
值得注意的是，与前一代相比，这些新的内置加速器涉及人工智能、科学计算、安全、网络、高级分析等领域，其性能提升平均为1.53倍。此外，由于仅靠核心频率和核心数量无法满足实际工作负载下的追求，因此引入全新的针对实际工作负载优化设计理念，并在CPU芯片架构中内置专用的工作负载加速器以提升性能。
其中包括七大算力神器：高级矩阵扩展（AMX）、动态负载均衡器（DLB）、数据流加速器（DSA）、存储分析加速技术（IAA）、数据中心与压缩加速技术（QAT）、安全引擎以及至强CPU Max系列。这不仅是对多核发展趋势的一次体现，也是对超多核优势的一个响应。
此外，为更好地满足客户需求，英特尔还推出了按需服务——Intel on Demand，该服务允许初期客户根据需要选择开通各种功能，而无需改变现有的部署或更换服务器，从而享受这些功能带来的性能提升。此举旨在让资本支出变成运营支出，更好地根据需求和预算控制购买计算资源。
除了硬件层面的更新升级，还有首发旗舰级数据中心GPU采用3D封装Chiplet技术，在单一产品上整合47个小芯片，大致包含1000亿晶体管。Max系列GPU提供128 Xe 内核光线追踪单元，以及128 GB 高带宽内存。不难看出，此次推出的Max CPU+GPU 是要同英伟达抢夺数据中心GPU市场，那么英特尔的优势在哪里？
庄秉翰表示，即便合作伙伴希望更多选择，他们也期待着这款产品。他认为，如果服务器集群专门用于AI训练，那就需要这些加速度。如果可以的话，将会非常期待这款基于HBM GPU 的解决方案，因为它能够提供极大的显卡能力，同时减少能耗。在这样的背景下，我们很期待这个未来可能出现的情况：即使不是所有应用都需要大量显卡，但对于那些特别依赖AI训练的大型企业来说，它们将会非常感兴趣并且投资于这种类型的解决方案。
