在指令集架构的竞争中，X86、Arm和RISC-V虽然各自有着坚实的根基，但近年来数据中心领域的激烈竞争促使Arm阵营向服务器市场进军，而RISC-V CPU也在2022年底亮相，预计2023年将出货。内部竞争加剧外部局势动荡，英特尔数据中心业务频频下滑，因此急需更具竞争力的服务器产品。
1月11日，英特尔发布了至强可拓展处理器（代号“Sapphire Rapids”）以及推出了英特尔至强CPU Max系列（代号“Sapphire Rapids HBM”）和英特尔数据中心GPU Max系列（代号“Ponte Vecchio”）。这些产品家族有何性能优势？能否帮助英特尔夺回数据中心处理器第一的地位？
新添七大算力神器，不仅堆核不是唯一解，更是对传统计算能力的一次重大突破。自2017年以来，英特尔已经交付了超过8500万颗至强可扩展处理器，这些处理器支持全球的数据中心。在过去两年的第三代Intel 至强可扩展处理器中，一共累计出货1500万颗。
新的Intel 7制程工艺制造，将芯片架构进行全新设计，每个插槽最多支持60个内核，每个系统可以配置1、2、4或8个插槽，并且每个插槽拥有80个PCIe Gen5通道，可以搭配DDR5内存和CXL 1.1等新技术，以支持高带宽和附加加速器效率。
值得注意的是，与上一代相比，这款新的核心不仅数量增加，还引入了全新的针对实际工作负载优化加速设计理念，以及系统级设计方法，在CPU芯片架构中内置专用的工作负载加速器，以提升性能和效率。
这款核心还包括七大算力神器：高级矩阵扩展（AMX）、动态负载均衡器（DLB）、数据流加速器（DSA）、存内分析加速器（IAA）、安全引擎、高带宽内存集成型GPU，以及首款集成HBM的Max系列。这些功能能够显著提高AI训练速度、大幅度提升深度学习性能，加快网络操作，加强安全防护能力，同时提供更高的整体系统性能。
除了硬件层面的更新升级，还推出了按需服务——Intel on Demand，可用于扩展大多数至强处理器SKUs中的加速者和硬件增强功能。这项服务允许客户根据自己的需求灵活选择是否开启某些功能，从而实现资本支出的变为运营支出，更好地控制成本。此外，英特尔还推出了首款旗舰级数据中心GPU，该GPU采用3D封装Chiplet技术，在单一产品上整合47块小芯片，并集成了超过1000亿晶体管，为用户提供128GB以上HBM缓存空间。
面对来自NVIDIA等公司在GPU市场上的挑战，英国总经理庄秉翰表示许多合作伙伴希望有更多选择，他期待着英特尔能成为这一市场的一个重要参与者。而对于未来如何与其他公司如NVIDIA抗衡，他提到：“我们要做的是确保我们的解决方案能够满足客户需求，而不只是追求核心数量。”
综上所述，即便是在当前不断变化的情况下，只要保持创新并注重客户需求，无论是通过增加核心还是通过创新的算力神机，都有可能稳住或甚至夺回领导地位。
