11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京拉开帷幕，中国工程院院士倪光南以《推进开源RISC-V：健全强化集成电路全产业链发展》的主题发表了演讲。倪光南指出，随着新一代信息技术的深入应用，开源已经从软件领域扩展到了硬件领域，如RISC-V架构，其对全球芯片产业的影响不可小觑。
系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势
倪光南提到，由于集成电路行业是国家经济和社会发展的关键基础产业，它不仅涉及芯片设计、制造、封装测试，还包括下游应用各环节。为了全面提升这一产业链，我们需要采用系统思维，每个环节都紧密相连，不可或缺。
当前，开源RISC-V为我们提供了一个健全强化集成电路全产业链的机会。例如，我们可以通过定制处理器架构DSA来更好地满足特定需求，这需要结合硬件和软件技术，以提高算法效率、存储带宽利用率，并减少不必要的计算精度。此外，我们还可以将DSA与面向领域编程语言DSL结合使用，如OpenGL或TensorFlow等。
此外，开源RISC-V还促进了系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势。传统SoC将不同功能元器件整合在单个芯片上，但开发时间长且成本高，而Chiplet则分解复杂功能并开发多种裸芯片，这些来自不同工艺节点的裸芯片可以模块化组装形成完整芯片，从而实现异质集成，为设计带来了灵活性和可扩展性。
基础软件在集成电路中扮演重要角色
最后，倪光南强调了基础软件在“芯片设计”和“下游应用”中的作用。他指出，一般CPU架构设计都依赖于基础软件支持，而RISC-V提供的扩展指令集更符合这种需求。在下游应用中，该指令集也得到了充分发挥，以支撑专用硬件模块（如Chiplet及其互联技术）。
总结时，倪光南表示，将科技创新转化为新型生产力，是推动开放合作与共赢的大方向。而作为世界最大的人口市场和最大的消费市场，我国有责任发挥优势，大力支持开源创新，与全球协同，为促进全球科技治理贡献智慧力量。
