CCIT激光打孔技术：奇宜实验室，精准制备1um孔径阳性样品，模拟真实漏洞
制备方法及特点：首先，我们采用高效的激光打孔技术，该方法在包材上可以创造出微小至2微米的漏洞，每个阳性样品都配有反应真实漏率的校准证书。其次，我们利用已知内径的毛细管（仅为2微米），将其插入到包装胶塞上，以实现快速且经济性的制备周期。此外，还通过模拟大漏缺陷，如夹丝、裂纹、跳塞等方式来制作样本。而激光打孔技术相较于其他阳性样品制备方法，其优势在于能够精确地复现真实缺陷中的几何形状和内部气体流动行为。
更具体地说，激光打孔产生的是不规则且曲折的泄漏通道，这种特征与真实缺陷极为接近。每一个制造出的漏洞都配有可追溯性的配置校验证书。当使用这项技术进行硬质玻璃或塑料材料上的加工时，可创建约3um大小的孔径，但若需要更小尺寸，则容易受到环境中灰尘杂质的影响而被堵塞。
值得一提的是，美国药典USP 1207.2对包装完整性泄漏测试提供了新的修订指南，将检验方法分为确定性的和概率性的两类，其中包括如真空衰减法、高压放电法以及激光顶空分析等确定性测试手段，而传统微生物侵入法和色水法则属于概率性测试。FDA及其相关规定倾向于采用经过验证的手段，即USP 1207.2中描述的一系列确定性检测手段。
上海奇宜实验室不仅具备这些先进设备，也致力于提供定制化解决方案，以帮助客户顺利通过FDA审查以及欧盟认证。在满足客户需求方面，我们一直坚持以“助力”客户成功作为我们的宗旨。
当您面临钻出精确、干净的小孔时，CCIT激光打孔服务无疑是最佳选择。这项技术涉及创建弹出或敲击钻探过程，是传统机械钻头、拉削和冲压工艺不可替代之选。在执行此类操作时，可以达到5微米甚至更低至3微米范围，这取决于所采用的测量标准。此外，由于它具有重复易行的大规模生产能力，使其成为理想工具尤其是在需要高深度与高纵横比结构的情况下。
