在2023年，全球芯片市场正经历一系列的变化和挑战。从供应链瓶颈到新技术的兴起，从国际关系对行业影响到环保要求日益严格，这些都是当前芯片市场面临的问题。
首先，全球疫情带来的供应链混乱仍然是当前行业面临的一个大问题。由于疫情导致原材料短缺、工厂关闭以及运输中断等问题，许多电子制造商不得不暂停或减少生产。这不仅影响了消费者手中的产品，也让很多企业不得不重新评估他们的供货策略和库存管理。
其次，随着5G技术的普及和人工智能(AI)应用不断扩展，对高性能、高集成度芯片需求激增。这些新型芯片需要更先进的制造技术，如极紫外光(Extreme Ultraviolet, EUV) lithography，这就加剧了现有产能不足的情况，加速了投资于新的半导体设施建设。
再者，国际贸易紧张局势也在对芯片产业产生影响。在美国与中国之间的地缘政治紧张，以及欧洲国家对于依赖非盟国（如台湾）为主要半导体原料来源地的一种担忧，都可能引发出口限制或其他形式的贸易壁垒，这将进一步扰动全球供应链。
第四点是环保要求日益严格化。随着人们对于环境保护意识提升，对于绿色能源、可持续交通工具等方面需求增加，使得电池、储能系统等领域需求增长迅速。而这就意味着未来需要更多高效能低功耗（HET）的解决方案来满足这一趋势。
第五个方面是新兴技术如量子计算、生物识别等开始进入主流市场，它们都需要特殊设计且具有极端性能要求的大规模集成电路。此类专用晶圆代替通用的处理器成为趋势之一，同时也推动了相关研发投入增加。
最后，由于前述所有因素综合作用，加上预计未来几年的经济复苏将进一步推动消费电子产品销售，因此预期2023年至2030年的全世界半导体设备市场会继续保持高速增长，而特别是在亚洲地区尤为明显。这表明尽管目前存在诸多挑战，但长远看来，大数据、大安全、大健康、新能源汽车这些关键领域对高科技半导体产品所需量将持续增长，为行业提供巨大的机遇。
