设计阶段
芯片的制造从设计开始。设计师使用先进的集成电路设计软件，如Cadence、Synopsys等，根据客户的需求绘制出精确到原子级别的图样。这一阶段需要对电路进行详细规划，包括逻辑功能、物理布局和信号交互。在这个过程中，会经过多轮仿真测试，以确保最终产品能够满足性能要求。
制造模板制作
完成了设计后，就要制作制造模板，也就是所谓的“mask”。这是一个高精度光罩，它包含着所有必要信息，比如每个晶体管和线条在硅上应该如何排列。这一步非常关键，因为它决定了最终产品的结构和性能。通常，一张光罩可以用于生产数千甚至数万枚芯片。
选材与清洁
为了提高质量，必须选择纯净度极高的硅单晶材料作为芯片基底。然后将这些硅材料放入超净室中进行清洗，这是防止任何杂质进入工艺流程的一道重要环节。在此之前，还需要对硅材料进行切割形成所需大小和形状的一块“筹码”。
烧写与热处理
在清洁后的筹码上，将由制造模板指导的大量微小结构（比如晶体管）通过化学法或光刻法打印出来。之后，再经历一系列温度控制下的热处理步骤，使得新形成的地面层固定下来，并且达到预期性能。此时，只有部分区域被转化为适合电子通讯用的金属连接点，而其他部位仍然保持半导体特性。
分离与检验
最后，将整个大型筹码分割成单独的小颗粒，即我们熟知的小型化集成电路——芯片。在分离过程中也会加入自动检验系统，对每一颗刚刚分离出的芯片进行功能测试，看看它们是否符合规格。如果合格，就包装好准备发货；不合格则回收或重新加工。
这五个步骤构成了从零到英雄的大规模集成电路（IC）生产流程，每一步都充满技术挑战，但也是现代电子产业发展不可或缺的一部分。
