5月18日消息，小米官方今天正式宣布，即将发布的小米Civi 3将搭载全球首发的联发科天玑8200 Ultra处理器，进一步提升其在智能手机行业中的影像能力。
据了解，小米Civi 3在拍摄人像方面一直以来表现出色，而此次搭载的天玑8200 Ultra处理器更是为其量身打造的影像特长芯。这款处理器不仅是高性能芯片，还实现了小米影像大脑与天玑移动平台的全面适配与加速。
天玑8200 Ultra作为天玑8200的改良款，采用台积电4nm工艺制造。它的CPU设计包括一颗主频为3.1GHz的Cortex-A78超大核心、三颗主频为3.0GHz的Cortex-A78大核心以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A55小核心。此外，该处理器搭载了Mali-G610 GPU。在性能方面，根据Geekbench 5平台的测试结果，天玑8200已经超过了骁龙870，而天玑8200 Ultra有望进一步提升性能。
小米Civi 3的发布将进一步巩固小米作为智能手机行业中影像能力最强大的厂商之一的地位。据了解，小米Civi系列在过去几代机型中在拍摄人像方面一直表现出色，而搭载天玑8200 Ultra处理器的小米Civi 3有望在影像领域取得更进一步的突破。
小米Civi 3的发布日期和更多详细信息将在未来逐步公布。敬请期待小米在影像技术领域的最新突破!
