设计阶段
在芯片的制作过程中，首先需要进行电路设计。这一阶段的核心任务是将逻辑功能转换为物理电路。设计人员使用专业的电子设计自动化（EDA）工具，如Cadence、Synopsys等，对逻辑函数进行建模，然后生成对应的网表。在这个阶段，会对晶体管和其他基本元件进行布局，以确保最终产品能够满足性能和功耗要求。
制备工艺
经过设计后，下一步是选择合适的半导体制造工艺。现代芯片制造主要采用深紫外线光刻技术，这种技术可以精确地控制微观结构尺寸。每一种工艺都有其特定的参数限制，比如最小线宽、最大面积、热管理能力等，这些因素都会影响到芯片最后的性能表现。
封装
完成了上述步骤后，将得到大量的小型晶体管组合单元，这些组合单元需要被封装成可用的芯片形态。封装过程通常包括贴纸（die attach）、焊接引脚、填充缝隙材料以及应用保护膜等多个步骤。在这期间，还可能会加入额外的一些电阻或电容以提高信号质量或稳定性。
测试与验证
随着芯片封装完毕，它们便进入了测试环节。在这里，通过各种测试方法来检测每一个芯片是否符合预期标准。一旦发现问题，就要返工调整。如果所有测试都通过，那么这些合格的芯片就能被送往客户手中。
批量生产与交付
在大规模生产之前，一般还会有一次称为“样品验证”的过程，该过程目的是确认整个生产流程是否稳定，以及产品是否能达到预期目标。此时，如果一切顺利，便开始正式进入批量生产阶段，并按照订单安排分发给各类设备制造商或者直接销售给消费者。
