前处理
芯片封装工艺的第一步是对芯片进行前处理。这个过程包括将芯片从生产线上取出，清洁掉任何残留的污垢和油脂，以确保接下来的封装工艺顺利进行。在此之前，需要对芯片进行光刻、蚀刻等精密加工手段，将所需的导通孔洞开，这些孔洞用于后续连接电路和外围元件。
包层涂覆与光罩曝光
在前处理完成后，接着就是在芯片表面涂覆多层薄膜，这些薄膜通常由金属或非金属材料组成。然后使用专门设计的光罩将这些薄膜上的图案曝光，使得某些区域被腐蚀或去除，从而形成必要的沟槽结构，为后续引脚焊接做准备。
引脚形成与锐化
引脚形成是指在包层中制造出可供外部连接用的金属支撑体。这一步骤通常涉及到多次烘烤和化学腐蚀过程，最终形成了稳固且足够坚硬以承受各种环境条件下的引脚结构。为了提高机械强度和减少磨损，可能还会通过锐化来进一步增强引脚端面的粗糙度。
封装物料选择与应用
封装物料主要包括塑料、陶瓷、玻璃等，它们各有优缺点，如塑料耐冲击性好，但热稳定性较差；陶瓷则相对高温性能更佳，但成本较高。此外，还要考虑到封装尺寸大小、透明度以及是否具有防静电功能等因素。根据具体需求选择合适的材料，并通过精确控制温度和压力，对其进行注射成型或者其他形式的手工/自动操作技术来制作出符合要求的封套。
组装测试与终检
最后的阶段是将整个芯片放入已制好的封套中，然后通过焊接或其他方法固定其位置。一旦所有工作都完成，便进入组装测试环节。在这里，我们会对单个设备及其内部构造执行一系列严格标准下的检测，以确保产品质量并排除潜在的问题。如果一切正常，则该设备就已经完成了整个封装工艺流程，可以送往客户处使用。而如果存在问题，则需要返修直至满足质量标准。
