在全球范围内，各国政府正在加速推动半导体产业的布局，以应对持续的“芯片荒”问题。尽管如此，行业内部人士认为，这些促进生产的政策短期内难以实施，因此目前的供需不平衡状况可能不会有显著改善。
多个国家出台或计划新的政策来解决芯片紧缺问题。日本通过了名为“经济安全保障推进法案”的措施，该法案旨在减少战略物资对外国依赖，并增加对相关产业的财政支持。在半导体等关键战略物资方面，将强化供应链，并建立保护核心基础设施的体系。这项法律将从2023年开始逐步实施。
美国也正在制定详细计划，以促进半导体芯片生产并希望在未来几个月内实现效果。超过100名美国国会议员将讨论总额约520亿美元用于芯片研发和制造方案，以改善美国在全球半导体生产中仅占12%以及当前多个行业面临短期内芯片紧缺的问题。
德国也加大了扶植其半导体产业发展的力度，宣布投资140亿欧元吸引芯片制造商到德国进行投资。工业联合会（BDI）呼吁欧盟制定一项欧洲半导体战略，以确保政府和企业能够在冲突和危机期间保持行动能力。
此外，在韩日市场上，三星电子正准备开展大规模收购活动，而日本曾领导的一家半导体公司管理者则建议日本应该通过合并小型企业来整合其模拟芯片和分立器件产业链，从而争取50%以上全球份额。
尽管这些努力，但由于政策实施需要长时间，以及新建产能需要较长周期，“芯片荒”问题预计仍将持续到2023年甚至更晚。此前英特尔首席执行官估计全球短缺可能持续至2023年，现在看起来情况可能更严重，因为制造设备购买不足使得产量无法满足需求。因此缓解全球性“芯片荒”的可能性正在降低。（记者：闫磊）
