在苹果的春季新品发布会上，M1 Ultra通过将两块M1 Max芯片“黏合”而成，性能超越英特尔CPU i9 12900K和GPU性能天花板英伟达RTX3090。英伟达也推出了Grace CPU超级芯片，将两块CPU“黏合”，预计性能是尚未发布的第5代CPU的2到3倍。AMD在其EYPC系列CPU中，也采用了“黏合”这一技术，让芯片设计成本减少一半。
自家芯片的“黏合”似乎已经不成问题，那么是否可以从全球市场上挑选出性能最优的芯片黏合在一起，创造出更强大的芯片？几周前，“万能胶”的出现，为此提出了UCIe 1.0（Universal Chiplet Interconnect Express）标准。
UCIe标准意味着能够实现各种芯片互连的“万能胶”的雏形初现。然而，这是否足以替代不断微缩的晶体管，成为摩尔定律的续命丹？Chiplet发展已有一段时间，但由于缺乏统一接口标准，“胶水”chiplet生态难建，大公司止步不前，小公司也不敢迈出第一步。
提出摩尔定律者戈登本人也意识到了封装重要性，他写道：“用较小功能模块构建大型系统可能会更经济，这些功能模块将分别进行封装和互连。”Chiplet模型就是这样的概念，即通过先进封装方式连接不同的卡尺模块，如英特尔Foveros或台积电SoIC技术。
这些技术中裸片对裸片互连至关重要，每个裸片都包含一个带有物理接口IP模块公共接口让两个裸片形成互连。在Chiplet初期探索中，有些公司开发了具有专有接口交换，而UCIe则为不同类型产品提供了一种新的、通用的解决方案，以促进多方合作并推动整个行业向前发展。
王宏波认为Chiplet只是表示通过先进封装方式将不同的卡尺模块连接起来，在这个过程中各家都会根据自家的产品需求对Chiplet进行独立研究后汇聚成行业标准，这是正常发展过程。而刘宏钧则认为UCIe并不推翻业界之前工作，而是将小卡尺间联结技术标准化了，与PCIe类似，它解决的是小卡尺与小卡尺之间数据传输问题，如果没有统一电气信号标准，就不会形成多方共同完成系统集成生态合作。如果没有合作单个企业就很难完成行业所需生态建设。
尽管如此，PCI经历十多年的发展才成为主流，而UCIe1.0只标志着Chiplet时代真正到来的起点，还需要大量时间和精力才能实现量产工艺实现成第一难工程费用无人愿承担事实上Chiplets最大的难度不是协议制定，而是在产品定义以及制造环节统一协议和标准是为了降低研发成本加快市场应用。但即便如此距离真正成为主流还有一段路要走。
