在指令集架构的竞争中，X86、Arm和RISC-V虽然各自有着坚实的根基，但近年来数据中心领域的激烈竞争促使Arm阵营向服务器市场进军，并于2022年底亮相了服务器级别的RISC-V CPU，预计将于2023年中开始出货。内部挑战加上外部环境的变化，使得英特尔在过去一年内频繁遭遇数据中心业务下滑，这迫使其寻求更具竞争力的产品来扭转局势。
1月11日，英特尔推出了至强可拓展处理器（Sapphire Rapids）以及至强CPU Max系列（Sapphire Rapids HBM）和数据中心GPU Max系列（Ponte Vecchio）。这些新产品家族是否能够为英特尔带来新的增长点？能否帮助它夺回数据中心处理器市场的领导地位？
自2017年英特尔推出第一款至强可扩展处理器以来，它们已经被全球客户超过8500万次使用，以支撑全球范围内的大量数据中心。在过去两年的时间里，一代至强可扩展处理器已经累计销售1500万台。这些处理器采用Intel 7制程工艺制造，其核心架构支持每个插槽最多60个内核，每个系统1、2、4或8个插槽，以及80个PCIe Gen5通道。
与前一代相比，新的至强可扩展处理器不仅核心数增加，而且引入了全新的内置加速器。这包括针对人工智能、科学计算、安全性网络分析等领域的人工智能加速技术，其性能提升平均达到1.53倍。此外，还有七大算力神器：高级矩阵扩展（AMX）、动态负载均衡器（DLB）、数据流加速器（DSA）、存储内分析加速器（IAA）、数据中心与压缩加速技术（QAT），以及安全引擎。
值得注意的是，在同样追求多核性能的情况下，基于Arm架构的服务器GPU也已经出现了一些拥有70核心以上产品。然而，对于英特尔来说，不是简单地堆叠更多核，而是要根据实际工作负载进行选择。他们认为，只需添加一个高效率的硬件增强功能，比如一个或多个专用的工作负载加速者，就能提供更大的性能提升。
此外，为满足不同客户需求，英特尔还推出了按需服务——Intel on Demand。这项服务允许客户灵活选择并购买所需的一些硬件增强功能，而不是一次性购买所有可能需要到的功能。此举旨在让资本支出变成运营支出，更好地控制成本和需求变化。
最后，在此次发布会上，英特尔还展示了首款旗舰级数据中心GPU，该GPU采用3D封装Chiplet技术，将47颗小芯片整合到单一产品中，并且具有128 GB 高带宽HBM。该Max GPU系列提供128 Xe 内核和光线追踪单元，可以有效应对AI训练等任务。但是，与NVIDIA公司相比，英国公司如何确保自己的优势？这仍然是一个未解之谜。
