北京时间2018年9月13日凌晨，苹果秋季新品发布会如期开幕，随着iPhone Xs和Xs Max一同面世的还有苹果的7nm芯片A12 Bionic。不过，半个月前，华为已经率先推出了基于7nm制程的麒麟980芯片。目前两款芯片引发了广泛的关注并有广大网友和海外媒体展开详细对比。
苹果发布会当天，电气与电子工程师协会旗下杂志IEEE Spectrum就对两款芯片进行了详细报道。
苹果A12 Bionic(仿生)包含一个六核CPU，四核GPU，另有针对机器学习的神经引擎(Neural Engine)。其中，CPU两个性能核心相较于前代性能提15%，能效提升40%，4个效能核心能效提升50%;GPU为苹果自主研发，性能相较于前代提升50%;新一代八核神经引擎，从每秒6000亿次运算升级为5万亿次。整个A12芯片系统可以自由组合三种单元发挥全部性能。
与之相对的，华为麒麟980是全球第一颗TSMC 7nm 制程工艺的芯片，实现了基于Cortex-A76的全球首次开发商用，与上一代相比单核性能提升75%，能效提升58%。比苹果A12更具创新的是，麒麟980除了在CPU中首发商用Cortex-A76，还使用了DynamIQ CPU架构，创造性地设计了2个大核(基于Cortex-A76)、2个中核(基于Cortex-A76)、4个小核(Cortex-A55)的三档能效架构，让麒麟9809可以适应更精准的性能调度，华为称之为Flex-Scheduling智能调度机制。
GPU方面，麒麟980首发商用ARM Mali-G76，十核心配置 ，相比麒麟970性能提升46%，能效提升178%。
另外，华为麒麟980还是全球首个双NPU的SoC，图像识别速度上从麒麟970的2000张/分钟升级到4500张/分钟，让麒麟980从图像识别跨入到物体检测的领域，能够实时处理图像识别、物体检测和图像分割。
目前我们只能从双方官方发布的信息作出对比，更多的是对比自家上代产品，互相之间的对比还需要真机测试。鉴于苹果新机iPhone Xs好Xs Max已经开始预定，华为方面首发搭载麒麟980的年度旗舰Mate20系列将于10月16日在伦敦发布。很快，两家芯片的实际表现就将揭晓。
苹果和华为的7nm芯片均由台积电代工，均在方寸之间排布了69亿个晶体管，苹果从A11的43亿个升级而来，华为由55亿个升级而来。归功于7nm制程工艺，麒麟980和苹果A12在芯片体积缩小、性能增强的前提下，均降低了功耗，实际表现必定达到新的高度。
全球范围内有能力量产7nm芯片的厂家寥寥无几。据悉，台积电的7nm工艺从2018年4月开始试产，目前已经量产并稳定供货，稳坐晶圆代工厂龙头位置。三星则将7nm量产推迟至年底或2019年初。全球半导体代工排名第二的格罗方德囿于投入产出比，已经宣布战略性放弃7nm业务。英特尔方面目前停留在10nm工艺，不过宣称其晶体管密度100MTr/mm2，就是每平方毫米1亿个晶体管，相当于台积电和三星的7nm工艺。
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