全球供应链不稳定
由于新冠疫情对制造业的持续影响，全球芯片生产线遭受了严重打击。原材料短缺、运输延误和工人隔离令生产力大幅下降。尽管疫情逐渐得到控制，但恢复速度缓慢，导致芯片库存水平长期低迷。
半导体设备订单激增
随着5G网络建设加速、云计算、大数据以及人工智能等高端应用需求增长，半导体设备如晶圆厂设备和封装测试设备的订单量飙升。这一趋势促使芯片制造商加快扩产计划，同时也增加了对先进制造技术的依赖，如极紫外光（EUV） lithography。
新兴技术推动创新
在这一背景下，纳米级制程、高通量处理器设计、新型半导体材料及专用集成电路（ASIC）的研发成为关键点。这些新兴技术有望解决当前行业面临的问题，如提高能效、缩短时延和提升安全性，为未来的高性能计算提供坚实基础。
国际竞争加剧
中国、日本以及其他亚洲国家在自动化工具投资方面取得显著进展，这些国家正努力减少对美国公司如特斯拉（TSMC）、英特尔（Intel）等主要晶圆厂供应链依赖。此外，一些地区政府出台政策支持本土企业发展，并鼓励自主可控核心技术研究，使得国际市场格局出现重大变化。
环境问题日益凸显
在追求更小尺寸、高性能产品的同时，对于环境友好性的关注越来越强烈。电子废弃物管理问题日益突出，而绿色能源应用需要更加高效且低能耗的微电子组件。这要求未来所有参与者都要考虑到环保因素，不仅是为了应对现有的环境挑战，也是为了确保可持续发展。
