整合度
半导体芯片的整合度是指单个芯片上可集成的电路元件数量。随着技术的发展，芯片制造工艺不断缩小，每颗晶体管的面积也越来越小，这使得同样大小的芯片可以集成更多功能，从而提高了整合度。例如，早期的计算机处理器可能只有数十万个晶体管，而现在则有数亿甚至数十亿个晶体管。这意味着现代微处理器能够执行更复杂、更高效地任务，比如人工智能算法和图形渲染。
工作频率
工作频率是指芯片内部信号传输或数据处理速度，以赫兹（Hz）为单位衡量。高工作频率意味着数据可以以更快速度被读取和写入，从而提高了系统性能。在移动设备中，如智能手机和平板电脑，需要高工作频率来确保快速响应用户输入并提供流畅运行环境。而在服务器领域，则需要稳定性较强且能承受大量负载，因此通常会使用具有较低工作频率但同时具备多核能力的大型处理器。
能耗
能源效率是评估半导制品性能的一个重要因素，它直接关系到电子产品寿命、成本以及对环境影响。低功耗设计对于便携式设备尤其重要，因为它们不仅减少了电池消耗，也降低了散热问题，从而延长产品使用时间。此外，在面对全球能源挑战时，更节能环保的是选择那些能效最高或者绿色认证标志的产品。
应用领域
不同的应用领域要求不同的特点和性能参数。在汽车电子行业，安全性至关重要，因此采用特殊设计和测试过程以保证故障发生概率极低；在医疗设备中，如CT扫描仪或MRI机器，其精密程度决定了诊断结果是否准确；在消费电子市场，如电视、游戏主机等，它们追求的是视觉效果好、高分辨率，以及良好的互动性与娱乐性。
制造工艺
半导体制造工艺主要包括两个部分：前端工程（FE）和后端工程（BE）。前端工程涉及到硅材料从原材料到最终形成完整逻辑门阵列的一系列步骤，而后端工程则包括将这些逻辑门阵列封装成可用的包装形式，并连接其他组件。这两者共同作用，使得每一代新技术都更加紧凑、高性能，同时价格相对较低，为消费者带来了无线通信、小型化计算等诸多便利。
