CCIT激光打孔技术：奇宜实验室，精准至1微米，服务于包装完整性泄漏测试。制备方法与特点详述：1. 激光打孔技术，以其模拟真实漏孔的能力而广受欢迎，能够在包材中创造出小至2微米的不规则曲折通道，这种设计使其极为接近真实缺陷。每一支阳性样品均配有校准证书，确保了漏孔尺寸的可追溯性。
毛细管制备法，是一种快速且成本效益高的方法。通过插入已知内径的毛细管（小2微米），可以迅速准备样品，并节省时间和资源。
形式缺陷制备法，则模拟了大型漏洞，如夹丝、裂纹等多种方式，以便更全面地测试产品质量。
激光打孔技术之所以优于其他方法，是因为它能够生成具有非规则形状和复杂气流动态的漏洞，使得模拟出的缺陷更加贴合实际情况。当谈及硬质玻璃或塑料材料时，激光打孔仍然能够创建约3微米大小的洞口，但若需更小，则存在被环境灰尘堵塞的风险。
美国药典USP 1207.2标准规定了两类检漏方法：确定性的和概率性的，其中包括真空衰减法、高压放电法以及激光顶空分析等确定性测试手段。而上海奇宜实验室正是拥有这些先进技术并提供定制化解决方案，为客户顺利通过FDA审查和欧盟认证提供支持。
当需要精密、干净且具有高精度的小型钻孔时，CCIT激光钻孔服务无疑是最佳选择。利用短脉冲激光，可实现到5微米甚至更低级别；而流量校准测量则可以达标至3微米。这项工艺不仅超越传统机械钻研、拉削和冲压，更适合大规模生产，其重复性强易操作，便捷快捷。此外，该技术还特别适用于制造深度较大的、高横纵比的大型圆柱体结构所需的小尺寸开口。在使用短脉冲激光与长脉冲激光进行比较时，我们发现前者在精确程度上占据优势，使得我们的CCIT激波探测系统成为业界最具竞争力的选择之一。
